Bauelement mit Wlp-F Higer Verkapselung und Herstellverfahre N
WO2005086233
Art A2
15. September 2005
Anmelder: EPCOS AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005086233
- Aktenzeichen
- EP05700925
- Anmeldetag
- 14. Januar 2005
- Veröffentlichung
- 15. September 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/498H01L23/538
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- EPCOS AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
EPCOS
Deutscher Hersteller elektronischer Bauelemente wie Kondensatoren und Sensoren mit Sitz in München, seit 2009 Teil des japanischen TDK-Konzerns.
430 Patente in unserer Datenbank