High intensity ablation device
WO2005086824
Art A2
22. September 2005
Anmelder: ETHICON, INC., Podany, Vaclav O., Pendekanti, Rajesh 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005086824
- Aktenzeichen
- EP05732627
- Anmeldetag
- 7. März 2005
- Veröffentlichung
- 22. September 2005
- Rechtsraum
- WO
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- ETHICON, INC.
Podany, Vaclav O.
Pendekanti, Rajesh - Land
- 🇺🇸 USA
🇵🇷
Ethicon
Unternehmen der Medizintechnik mit Sitz in Puerto Rico, Teil des Johnson-&-Johnson-Konzerns. Entwickelt chirurgisches Nahtmaterial, Instrumente und Wundverschlusssysteme.
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Vertreten von
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