Method of semi-conductor device assembly including fatigue-resistant ternary solder alloy

WO2005087430 Art A1 22. September 2005

Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005087430
Aktenzeichen: EP05728992
Anmeldetag: 9. März 2005
Veröffentlichung: 22. September 2005
Rechtsraum: WO
IPC: B23K31/00B23K31/02B23K35/24B23K35/12B23K35/22B32B15/00H01L23/48H01L23/52H01L29/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Texas Instruments Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Texas Instruments

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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