Carrier foil-attached electrolytic copper foil proviuded with insulation layer forming resin layer, copper-clad laminated sheet, printed circuit board, production method for multilayer copper-clad laminated sheet and production method for printed circuit board

WO2005087489 Art A1 22. September 2005

Anmelder: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005087489
Aktenzeichen: EP05720758
Anmeldetag: 15. März 2005
Veröffentlichung: 22. September 2005
Rechtsraum: WO
IPC: B32B15/08H05K1/03H05K1/09H05K3/00H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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