Epoxy resin composition and semiconductor device

WO2005087834 Art A1 22. September 2005

Anmelder: Sumitomo Bakelite Company, Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005087834
Aktenzeichen: EP05720810
Anmeldetag: 15. März 2005
Veröffentlichung: 22. September 2005
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/62C08K5/103C08L63/00H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sumitomo Bakelite Company, Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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