Substrate processing apparatus and method for manufacturing semiconductor device

WO2005088688 Art A1 22. September 2005

Anmelder: Hitachi Kokusai Electric Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005088688
Aktenzeichen: EP05720569
Anmeldetag: 11. März 2005
Veröffentlichung: 22. September 2005
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/205H01L21/28H01L21/285H01L29/417H01L29/78

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Kokusai Electric Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi

Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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