Method for cutting object to be processed

WO2005088689 Art A1 22. September 2005

Anmelder: HAMAMATSU PHOTONICS K. K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005088689
Aktenzeichen: EP05719806
Anmeldetag: 2. März 2005
Veröffentlichung: 22. September 2005
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301B23K26/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HAMAMATSU PHOTONICS K. K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hamamatsu Photonics

Japanisches Unternehmen für Photonik mit Sitz in Hamamatsu, spezialisiert auf Photodetektoren, Bildsensoren, Laser und optische Messtechnik für Wissenschaft und Industrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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