Polishing pad and semiconductor device manufacturing method

WO2005088690 Art A1 22. September 2005

Anmelder: TOYO TIRE & RUBBER CO., LTD . 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005088690
Aktenzeichen: EP04792646
Anmeldetag: 20. Oktober 2004
Veröffentlichung: 22. September 2005
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B24B37/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOYO TIRE & RUBBER CO., LTD .
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyo Tire & Rubber Co., Ltd.

Japanischer Reifen- und Gummihersteller mit Sitz in Osaka, seit 2016 als Toyo Tire Corporation firmierend. Patente betreffen Reifentechnologie, Kautschukmischungen und Fahrwerkskomponenten.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von