Semiconductor package with perforated substrate

WO2005088706 Art A1 22. September 2005

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005088706
Aktenzeichen: EP04710085
Anmeldetag: 11. Februar 2004
Veröffentlichung: 22. September 2005
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00H01L23/498

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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