Lead-Free Solder Ball

WO2005089999 Art A1 29. September 2005

Anmelder: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005089999
Aktenzeichen: EP05720698
Anmeldetag: 14. März 2005
Veröffentlichung: 29. September 2005
Rechtsraum: WO
IPC: B23K35/26

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von