Method for producing substrate for flexible printed wiring board

WO2005090070 Art A1 29. September 2005

Anmelder: Nippon Steel Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005090070
Aktenzeichen: EP05727176
Anmeldetag: 23. März 2005
Veröffentlichung: 29. September 2005
Rechtsraum: WO
IPC: B32B15/08B05D3/02B05D7/24H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nippon Steel Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Steel Chemical

Nippon Steel Chemical war die Chemiesparte des japanischen Stahlkonzerns Nippon Steel, heute Teil von Nippon Steel Chemical & Material. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Halbleitertechnik sowie Farben- und Klebstofftechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2000 bis 2011 betreffen unter anderem Elektrodenmaterialien für Lithium-Batterien und Schmierölzusammensetzungen.

265 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Verfahrens- & Trenntechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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