Multi-layer resin molding and method of manufacturing the same
WO2005092603
Art A1
6. Oktober 2005
Anmelder: TOYO SEIKAN KAISHA, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005092603
- Aktenzeichen
- EP05721597
- Anmeldetag
- 28. März 2005
- Veröffentlichung
- 6. Oktober 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B1/08B29C43/02// B29L9/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOYO SEIKAN KAISHA, LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toyo Seikan Kaisha, Ltd.
Japanischer Verpackungskonzern (Toyo Seikan Group), führender Hersteller von Getränkedosen, Verpackungsbehältern und Verschlusssystemen mit Sitz in Tokio.
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