Method of reducing sti divot formation during semiconductor device fabrication
WO2005093825
Art A1
6. Oktober 2005
Anmelder: ADVANCED MICRO DEVICES, INC., Advance Micro Devices, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005093825
- Aktenzeichen
- EP05723863
- Anmeldetag
- 26. Februar 2005
- Veröffentlichung
- 6. Oktober 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/762H01L21/3105
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- ADVANCED MICRO DEVICES, INC.
Advance Micro Devices, Inc. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Advanced Micro Devices
US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.
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