Method for evaluating bonding strength of roughened surface of copper foil

WO2005095951 Art A1 13. Oktober 2005

Anmelder: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005095951
Aktenzeichen: EP05727464
Anmeldetag: 31. März 2005
Veröffentlichung: 13. Oktober 2005
Rechtsraum: WO
IPC: G01N33/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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