Silicon electrode plate having excellent durability for plasma etching
Anmelder: SUMCO CORPORATION, MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005096361
- Aktenzeichen
- EP05727947
- Anmeldetag
- 30. März 2005
- Veröffentlichung
- 13. Oktober 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/3065H05H1/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SUMCO CORPORATION
MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION - Land
- 🇯🇵 Japan
Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.
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Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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