Epoxy resin composition for the encapsulation of semiconductors and semiconductor devices
WO2005097892
Art A1
20. Oktober 2005
Anmelder: Sumitomo Bakelite Company, Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005097892
- Aktenzeichen
- EP05720940
- Anmeldetag
- 10. März 2005
- Veröffentlichung
- 20. Oktober 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L63/00C08G59/62C08K3/00C08K5/103H01L23/29H01L23/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Bakelite Company, Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Bakelite
Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.
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