Thermoplastic resin composition amd moldings thereof
WO2005097904
Art A1
20. Oktober 2005
Anmelder: KANEKA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005097904
- Aktenzeichen
- EP05721088
- Anmeldetag
- 18. März 2005
- Veröffentlichung
- 20. Oktober 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L101/00C08K9/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KANEKA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kaneka
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Kaneka stellt Kunststoffe, funktionale Chemikalien, Lebensmittelzusatzstoffe, Medizinprodukte und Materialien für Elektronik und Bauwesen her.
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