Thermoplastic resin composition amd moldings thereof

WO2005097904 Art A1 20. Oktober 2005

Anmelder: KANEKA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2005097904
Aktenzeichen
EP05721088
Anmeldetag
18. März 2005
Veröffentlichung
20. Oktober 2005
Rechtsraum
WO
IPC
C08L101/00C08K9/04
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
KANEKA CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Kaneka

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Kaneka stellt Kunststoffe, funktionale Chemikalien, Lebensmittelzusatzstoffe, Medizinprodukte und Materialien für Elektronik und Bauwesen her.

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