High Throughput Measurement Of Via Defects in Interconnects

WO2005098402 Art A2 20. Oktober 2005

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005098402
Aktenzeichen: EP05730292
Anmeldetag: 23. März 2005
Veröffentlichung: 20. Oktober 2005
Rechtsraum: WO
IPC: G01N25/18G01N25/72H01L23/544

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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