Method and system for control of processing conditions in plasma processing systems

WO2005098897 Art A1 20. Oktober 2005

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005098897
Aktenzeichen: EP05740001
Anmeldetag: 31. März 2005
Veröffentlichung: 20. Oktober 2005
Rechtsraum: WO
IPC: H01J37/32H01L21/66G02B6/132

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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