Submount and manufacturing method thereof
WO2005098931
Art A1
20. Oktober 2005
Anmelder: HITACHI, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005098931
- Aktenzeichen
- EP05719606
- Anmeldetag
- 28. Februar 2005
- Veröffentlichung
- 20. Oktober 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/52
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HITACHI, LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi
Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.
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