Under bump metallization layer to enable use of high tin content solder bumps

WO2005098933 Art A1 20. Oktober 2005

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005098933
Aktenzeichen: EP05729315
Anmeldetag: 24. März 2005
Veröffentlichung: 20. Oktober 2005
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01L23/485

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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