Semiconductor element mounting substrate, semiconductor module, and electric vehicle
WO2005098943
Art A1
20. Oktober 2005
Anmelder: HONDA GIKEN KOGYO KABUSHIKI KAISHA, SHOWA DENKO K.K. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005098943
- Aktenzeichen
- EP05730148
- Anmeldetag
- 6. April 2005
- Veröffentlichung
- 20. Oktober 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/473
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- HONDA GIKEN KOGYO KABUSHIKI KAISHA
SHOWA DENKO K.K. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Honda
Japanischer Fahrzeug- und Motorenhersteller mit Sitz in Tokio, gegründet 1948. Honda entwickelt und produziert Motorräder, Pkw, Motoren sowie Mobilitäts- und Antriebstechnologien.
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🇯🇵
Showa Denko
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.
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