Printed wiring board assembled panel, unit sheet for mounting printed wiring board, rigid-flexible board and method for manufacturing them

WO2005099324 Art A1 20. Oktober 2005

Anmelder: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005099324
Aktenzeichen: EP05728843
Anmeldetag: 4. April 2005
Veröffentlichung: 20. Oktober 2005
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/02H05K3/00H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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