Chip component carrying method and system, and visual inspection method and system
WO2005100215
Art A1
27. Oktober 2005
Anmelder: TDK Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005100215
- Aktenzeichen
- EP04772966
- Anmeldetag
- 7. September 2004
- Veröffentlichung
- 27. Oktober 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B65G47/86
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TDK Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
TDK Corporation
TDK Corporation ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile, bekannt für Kondensatoren, Sensoren, Batterien und Magnetwerkstoffe.
2.032 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.