Thermosetting resin composition, laminated body using it, and circuit board

WO2005100433 Art A1 27. Oktober 2005

Anmelder: Kaneka Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005100433
Aktenzeichen: EP05728936
Anmeldetag: 8. April 2005
Veröffentlichung: 27. Oktober 2005
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/40B32B27/34H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kaneka Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kaneka

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Kaneka stellt Kunststoffe, funktionale Chemikalien, Lebensmittelzusatzstoffe, Medizinprodukte und Materialien für Elektronik und Bauwesen her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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