Method of forming barrier film and method of forming electrode film

WO2005101473 Art A1 27. Oktober 2005

Anmelder: ULVAC, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005101473
Aktenzeichen: EP05728749
Anmeldetag: 7. April 2005
Veröffentlichung: 27. Oktober 2005
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/285C23C16/42H01L21/28H01L21/3205

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ULVAC, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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