Improved bonding arrangement and method for ltcc circuitry

WO2005101493 Art A2 27. Oktober 2005

Anmelder: NORTHROP GRUMMAN CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005101493
Aktenzeichen: EP05766580
Anmeldetag: 23. Februar 2005
Veröffentlichung: 27. Oktober 2005
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NORTHROP GRUMMAN CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Northrop Grumman

US-amerikanischer Rüstungs- und Luftfahrtkonzern mit Sitz in Virginia, tätig in den Bereichen Verteidigungselektronik, Flugzeugbau, Raumfahrt und Cybersicherheit.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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