Surface Mounted Component Mounting Structure
WO2005101931
Art A1
27. Oktober 2005
Anmelder: MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005101931
- Aktenzeichen
- EP04727717
- Anmeldetag
- 15. April 2004
- Veröffentlichung
- 27. Oktober 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/28H05K5/00H05K9/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Electric
Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.
18.870 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.