Adhesive sheet, semiconductor device and process for producing semiconductor device
WO2005103180
Art A1
3. November 2005
Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005103180
- Aktenzeichen
- EP05734433
- Anmeldetag
- 20. April 2005
- Veröffentlichung
- 3. November 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J7/00C09J163/00H01L21/301
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
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Vertreten von
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