Method and system for fastening components used in plasma processing
WO2005103507
Art A1
3. November 2005
Anmelder: Tokyo Electron Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005103507
- Aktenzeichen
- EP05712457
- Anmeldetag
- 27. Januar 2005
- Veröffentlichung
- 3. November 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- F16B21/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tokyo Electron Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Electron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
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