Substrate processing method and substrate processing apparatus
WO2005104194
Art A1
3. November 2005
Anmelder: TOKYO ELECTRON LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005104194
- Aktenzeichen
- EP05728502
- Anmeldetag
- 8. April 2005
- Veröffentlichung
- 3. November 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/027G03F7/40H01L21/304
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOKYO ELECTRON LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Electron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
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