Land grid array packaged device and method of forming same

WO2005104211 Art A2 3. November 2005

Anmelder: Freescale Semiconductor, Inc., Shiu, Hei Ming 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005104211
Aktenzeichen: EP05713149
Anmeldetag: 10. Februar 2005
Veröffentlichung: 3. November 2005
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/44H01L21/48H01L21/301H01L21/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Freescale Semiconductor, Inc.
Shiu, Hei Ming
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Freescale Semiconductor

Ehemaliger US-amerikanischer Halbleiterhersteller, hervorgegangen aus einem Spin-off von Motorola, mit Schwerpunkt auf Mikrocontrollern und eingebetteten Prozessoren. Seit 2015 Teil von NXP Semiconductors.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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