Wiring board, semiconductor device and wiring board manufacturing method

WO2005104230 Art A1 3. November 2005

Anmelder: NEC Corporation, NEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005104230
Aktenzeichen: EP05730644
Anmeldetag: 15. April 2005
Veröffentlichung: 3. November 2005
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/14H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: NEC Corporation
NEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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