Organic electronic packages having hermetically sealed edges and methods of manufacturing such packages

WO2005104266 Art A1 3. November 2005

Anmelder: GENERAL ELECTRIC COMPANY 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005104266
Aktenzeichen: EP05724196
Anmeldetag: 1. März 2005
Veröffentlichung: 3. November 2005
Rechtsraum: WO
IPC: H01L51/40H05B33/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: GENERAL ELECTRIC COMPANY
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 General Electric

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Massachusetts. Historisch aktiv in Energieerzeugung, Luftfahrttriebwerken, Medizintechnik und Industrietechnik über verschiedene Geschäftsbereiche.

19.755 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von