Resin composition for sealing and semiconductor device sealed with resin

WO2005105919 Art A1 10. November 2005

Anmelder: Kureha Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005105919
Aktenzeichen: EP05737009
Anmeldetag: 25. April 2005
Veröffentlichung: 10. November 2005
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08K7/06H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kureha Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kureha Corporation

Kureha Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern mit Patenten zu Spezialkunststoffen, Batteriematerialien (PVDF) und pharmazeutischen Wirkstoffen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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