Resin Paste For die Bonding

WO2005105943 Art A1 10. November 2005

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005105943
Aktenzeichen: EP05719131
Anmeldetag: 15. Februar 2005
Veröffentlichung: 10. November 2005
Rechtsraum: WO
IPC: C09J179/08H01L21/52C08L79/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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