Multilayer Printed Circuit Board
WO2005107344
Art A1
10. November 2005
Anmelder: Kaneka High Tech Materials, Kaneka Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005107344
- Aktenzeichen
- EP05755496
- Anmeldetag
- 27. April 2005
- Veröffentlichung
- 10. November 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/03H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Kaneka High Tech Materials
Kaneka Corporation - Land
- 🇺🇸 USA
🇯🇵
Kaneka
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Kaneka stellt Kunststoffe, funktionale Chemikalien, Lebensmittelzusatzstoffe, Medizinprodukte und Materialien für Elektronik und Bauwesen her.
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