Component placement substrate and production method thereof

WO2005107346 Art A1 10. November 2005

Anmelder: Sharp Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005107346
Aktenzeichen: EP05710754
Anmeldetag: 21. Februar 2005
Veröffentlichung: 10. November 2005
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/10G02F1/1343

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sharp Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sharp

Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Optik & Fototechnik

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