Temperature resistant hermetic sealing formed at low temperatures for mems packages

WO2005108283 Art A1 17. November 2005

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005108283
Aktenzeichen: EP05735972
Anmeldetag: 8. April 2005
Veröffentlichung: 17. November 2005
Rechtsraum: WO
IPC: B81B7/00H01L23/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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