Liquid Epoxy Resin Composition

WO2005108459 Art A1 17. November 2005

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005108459
Aktenzeichen: EP05739189
Anmeldetag: 10. Mai 2005
Veröffentlichung: 17. November 2005
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/50C08K9/06C08L63/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

8.008 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von