Epoxy resin composition for copper clad laminate
WO2005108488
Art A1
17. November 2005
Anmelder: LG Chem, Ltd. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005108488
- Aktenzeichen
- EP05764769
- Anmeldetag
- 10. Mai 2005
- Veröffentlichung
- 17. November 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L63/02C08K3/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LG Chem, Ltd.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
LG Chem
Südkoreanisches Chemieunternehmen, das Batteriematerialien, Kunststoffe, petrochemische Produkte und pharmazeutische Wirkstoffe herstellt.
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