Heat exchanger and refrigerant passage portion connecting structure for refrigeration cycle

WO2005108898 Art A1 17. November 2005

Anmelder: SHOWA DENKO K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005108898
Aktenzeichen: EP05739007
Anmeldetag: 10. Mai 2005
Veröffentlichung: 17. November 2005
Rechtsraum: WO
IPC: F28F9/02F25B39/04F25D17/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SHOWA DENKO K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.

3.077 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik

Vertreten von