Curable composition, cured product thereof and molded product thereof

WO2005109553 Art A2 17. November 2005

Anmelder: Showa Denko K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005109553
Aktenzeichen: EP05738645
Anmeldetag: 28. April 2005
Veröffentlichung: 17. November 2005
Rechtsraum: WO
IPC: H01M8/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Showa Denko K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.

2.327 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von