Releasable electrical contact of three-dimensional moulded interconnect devices
WO2005109978
Art A1
17. November 2005
Anmelder: TYCO ELECTRONICS PRETEMA GMBH & CO. KG, Intedis GmbH & Co. KG, ODU- Steckverbindungssysteme GmbH & Co. KG, I & T Innovation Technology Entwicklungs- und Holding Aktiengesellschaft, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005109978
- Aktenzeichen
- EP05736007
- Anmeldetag
- 4. Mai 2005
- Veröffentlichung
- 17. November 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/36H05K1/11
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- TYCO ELECTRONICS PRETEMA GMBH & CO. KG
Intedis GmbH & Co. KG
ODU- Steckverbindungssysteme GmbH & Co. KG
I & T Innovation Technology Entwicklungs- und Holding Aktiengesellschaft
Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg
Deutsche Universität in Erlangen und Nürnberg. Die Friedrich-Alexander-Universität betreibt Forschung und Lehre in Natur-, Ingenieur-, Geistes- und Wirtschaftswissenschaften sowie Medizin.
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