Releasable electrical contact of three-dimensional moulded interconnect devices

WO2005109978 Art A1 17. November 2005

Anmelder: TYCO ELECTRONICS PRETEMA GMBH & CO. KG, Intedis GmbH & Co. KG, ODU- Steckverbindungssysteme GmbH & Co. KG, I & T Innovation Technology Entwicklungs- und Holding Aktiengesellschaft, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2005109978
Aktenzeichen
EP05736007
Anmeldetag
4. Mai 2005
Veröffentlichung
17. November 2005
Rechtsraum
WO
IPC
H05K3/36H05K1/11
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
TYCO ELECTRONICS PRETEMA GMBH & CO. KG
Intedis GmbH & Co. KG
ODU- Steckverbindungssysteme GmbH & Co. KG
I & T Innovation Technology Entwicklungs- und Holding Aktiengesellschaft
Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg
Land
🇩🇪 Deutschland
🇩🇪 Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg

Deutsche Universität in Erlangen und Nürnberg. Die Friedrich-Alexander-Universität betreibt Forschung und Lehre in Natur-, Ingenieur-, Geistes- und Wirtschaftswissenschaften sowie Medizin.

686 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen