Dielectric Material

WO2005112045 Art A1 24. November 2005

Anmelder: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P., OREGON STATE UNIVERSITY, Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005112045
Aktenzeichen: EP05740298
Anmeldetag: 21. April 2005
Veröffentlichung: 24. November 2005
Rechtsraum: WO
IPC: H01B3/02C01G27/00C01G27/06C01G1/02C01G1/10

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
OREGON STATE UNIVERSITY
Hewlett-Packard Development Company, L.P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

13.594 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von