Adhesive bonding sheet, semiconductor device using same, and method for manufacturing such semiconductor device

WO2005112091 Art A1 24. November 2005

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005112091
Aktenzeichen: EP05744121
Anmeldetag: 17. Mai 2005
Veröffentlichung: 24. November 2005
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301C09J4/00C09J7/02C09J133/14C09J163/00H01L21/52

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

2.257 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von