Semiconductor device and wiring board
WO2005114729
Art A1
1. Dezember 2005
Anmelder: NEC Corporation, NEC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005114729
- Aktenzeichen
- EP05741534
- Anmeldetag
- 18. Mai 2005
- Veröffentlichung
- 1. Dezember 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/12H01L25/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- NEC Corporation
NEC CORPORATION - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
NEC
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.
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