Structurally integrated circuit and associated method

WO2005115729 Art A1 8. Dezember 2005

Anmelder: The Boeing Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005115729
Aktenzeichen: EP05760894
Anmeldetag: 9. Mai 2005
Veröffentlichung: 8. Dezember 2005
Rechtsraum: WO
IPC: B29C70/88B29C70/68B29C70/86H01B7/00B64C27/473

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: The Boeing Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Boeing

US-amerikanischer Luft- und Raumfahrtkonzern mit Sitz in Virginia. Entwickelt und fertigt Verkehrsflugzeuge, Militärflugzeuge, Raumfahrtsysteme sowie Verteidigungs- und Sicherheitstechnik.

9.457 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Luft- & Raumfahrttechnik

Vertreten von