Mold Releasing Laminated Film

WO2005115751 Art A1 8. Dezember 2005

Anmelder: MITSUBISHI PLASTICS, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005115751
Aktenzeichen: EP05743308
Anmeldetag: 27. Mai 2005
Veröffentlichung: 8. Dezember 2005
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/30B32B27/00B32B27/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI PLASTICS, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Plastics

Der Anmelder ist eine japanische Kunststoff- und Folienherstellergesellschaft aus dem Mitsubishi-Chemical-Konzern. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungstechnik und Kunststofftechnik sowie auf Halbleiterbauelemente, Optik und Klebstoffe. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2000 bis 2016.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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