Semiconductor sealing resin composition and semiconductor device

WO2005116104 Art A1 8. Dezember 2005

Anmelder: Sumitomo Bakelite Company, Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2005116104
Aktenzeichen
EP05743266
Anmeldetag
27. Mai 2005
Veröffentlichung
8. Dezember 2005
Rechtsraum
WO
IPC
C08G59/62C08K3/00C08K5/13C08L63/02H01L23/29H01L23/31
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Sumitomo Bakelite Company, Limited
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

554 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen